漢高(Henkel)推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進覆晶晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進覆晶封裝領域的後塗底部填充產品組合。除了推出新品外，漢高也改變了既有的客戶合作模式，因而從單純的膠材供應商，轉變成與客戶進行深度合作，為先進製程挑戰提供客製化解決方案的合作夥伴。
漢高日本與台灣區電子事業部副總裁栗山健治表示，Loctite Eccobond UF 9000AG是一款突破傳統配方框架，在高填料填充量與快速流動特性之間取得平衡的底部填充膠，可滿足下一代半導體元件封裝對於可靠性與體積的極致需求。該產品目前已經在最新可量產製造的製程環境中獲得驗證，包含5G晶片、資料中心所使用的高效能運算晶片以及記憶體，都是UF 9000AG鎖定的應用目標。
目前漢高也正在進行下一代製程覆晶封裝評估，其產品是一種以環氧樹脂(Epoxy)為基礎的底部填充材料，具備高玻璃態轉化溫度(Tg)，以及極低(<20ppm)的熱膨脹係數(CTE)。測試結果顯示，與前一代CUF相比，新產品的填充速度提升了30%。同時，UF 9000AG在10mmx10mm到20mmx20mm尺寸大小的晶片上，亦可提供高斷裂韌性、低翹曲，並通過MSL3測試，可靠性極佳。
值得一提的是，傳統上CUF這類產品都是以專業封測廠(OSAT)為主要客戶族群，但漢高在9000AG的推廣上，採取直接面對IC設計客戶的新作法。漢高主動出擊，與台灣某家開發5G晶片的IC設計公司接觸，了解其使用最先進製程的IC產品對CUF的需求後，發現市面上現有的CUF無法滿足最先進製程對應力的嚴格要求，因此在漢高與該IC設計公司的聯合主導下，邀集半導體製造價值鏈中的其他成員共同進行評估，最後決定在新款5G晶片的封裝上導入9000AG。這項新作法也讓漢高從單純的材料供應商，轉變成價值鏈中的合作夥伴。
栗山健治指出，這個案例也顯示，為了應對先進製程所帶來的挑戰，材料供應商與價值鏈中的其他成員必須在產品研發的早期就展開深度合作，開發客製化的新產品來滿足特定客戶/應用的需求，而非被動地等待客戶提出需求後，再開發出對應的標準產品。事實上，9000AG也只是一個產品的品名，漢高實際出貨給客戶的9000AG，有很大一部分會是在標準品的基礎上進行過各種微調的客製化材料。
